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生瓷带打孔作為LTCC制造進程中關頭的一环,通孔孔径、位置539抓牌,精度均直接影响基板包養, 的制品率和终极電機能。激光打孔装备是LTCC制程進程中的高關頭装备。针對當前激光打孔易呈現熔渣、不服整的环境,东莞盛雄激光王耀波高档項目总监在“202團體服,1年第二届高端電子陶瓷財產岑岭论坛”上,作了《若何晋升LTCC激光開孔结果對後段工艺良率影响》的主題陈述。
經由過程陈述為大師先容了激光的道理及分類、皮秒與飞秒的區分利用。别的,還阐發了LTCC激光打孔的道理與進程節制,并應用現實案例举行分歧质料打孔工艺的结果比拟,具體举行了CO2與皮秒激光打孔结果比拟;皮秒激光具备打孔结果在邊沿平整度上的上风。
會後,在接管“廣东電視台”的记者采访時,王耀波暗示:盛雄激光凭仗多年在激光微纳加工范畴的深挚技能上风,樂成研發的第三代“软瓷皮秒激光打孔機”及“叠层软瓷皮秒激光切割機”彻底可以媲美與代替相干入口装备,将有力助推海内LTCC、MLCC介電陶瓷財產的高质量成长。 |
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